报告题目：功能材料之新型聚合物基电子封装复合材料

报  告 人：周永存 副教授

报告时间：2021年12月29日上午10:00

报告地点：线上（腾讯会议）：817-543-897

研究生院  轻工科学与工程学院

2021年12月28日

报告人简介：

       周永存，博士，副教授。毕业于西安交通大学，获工学博士学位。2012年于美国佐治亚理工学院(Georgia Tech)从事电子封装复合材料的研究，师从“现代电子封装之父”C. P. Wong教授。2014年9月特评副教授进入西北工业大学材料学院工作，主要从事聚合物基纳米复合封装材料及结构-功能-体化研究。目前主持国家自然科学基金、陕西省自然科学基金面上项目、中央高校基础研究基金以及国家重点实验室开放课题等多项基金，已在国际期刊权威期刊上发表SCI论文40余篇，包括ES旗下两篇综述文章，Advanced Composites and Hybrid Materials，Polymers，APL等，SCI他引1000余次，H因子19，已申请/授权发明专利12项。担任Composite Materials Research, Materials Science: Advanced Composite Materials等期刊编委；IEEE会员；中国复合材料学会纳米复合材料委员会委员。